电子车间的各湿度范围

无尘车间是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等物排除，并将室内温度、洁净度、室内空气压力、气流速度与分布、噪音振动及照明、静电控制在要求范围内，而所给予特别设计的车间。也就是说不论外在环境空气条件如何变化，其室内均能保证所设定要求的洁净度、温湿度及空气清新度，风压等性能参数稳定。

SMT车间温湿度标准: 温度22±2℃  湿度50±5%

首先是保证锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对里面所添加的助焊剂及相关溶剂的活性有一定的影响。温度过高会增加活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大会引起锡膏在空气中吸入水气，如吸收过多水气，会使回流产生焊渣，连焊等现象。贴片时，湿度过低，会产生静电，会导致IC微短路，不良品过多。

电子制造业无尘车间温湿度标准: 温度22±2℃  湿度55±5%

芯片生产加工车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和金属粉尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新风量、噪声等作出了严格的规定。（特殊电子无尘车间有相关温湿度规定）。

贴膜车间温湿度标准:温度21±2℃  湿度60±5%

严格来讲，贴膜车间需要百级的无尘车间，实际上很少有厂家真正的做到，很多厂家因为成本的因数，都是在一个万级的车间建设一个洁净棚，以达到洁净度的要求。首先要通过空调通风系统对空气中尘粒及微生物进行控制，并保证空气清新度（空调结构：有新风，有回风），再对生产物料的洁净度控制、对进入员工的洁净度控制，杜绝污染物的引入、产生以及滞留。