半导体生产过程中的水分控制

半导体是常温下界于导体和绝缘体之间的材料。半导体、微电路和微芯片的生产需要在制造加工领域保持非常精确的条件。

半导体组装或加工中使用的组件通常具有吸湿性，因此对高湿度条件高度敏感。

湿度给半导体生产带来的不良影响：

电路点易被腐蚀

半导体组件的操作故障

光敏树脂的不适当附着力

而半导体带来的不当影响皆是因为空气中水分太多，其实半导体合适的存放环境在20°C下，半导体组件制造区域的相对湿度应保持在30% 。

在组装领域，在半导体和集成电路的生产过程中，过多的水分对粘合工艺产生不利影响，并增加缺陷。光刻胶化合物被称为光致抗蚀剂，用于屏蔽电路线用于蚀刻工艺。由于它们的吸湿性质，容易吸收水分导致微观电路线被切割或桥接，导致电路故障。具体表现在以下几方面：

晶圆制造区：晶圆制造过程中，晶圆表面喷涂旋转剂，使晶圆上的溶剂迅速蒸发，从而冷却晶圆表面。这导致水蒸气从晶片表面上的空气冷凝。晶片上的额外水使显影剂的特性发生变化。抗蚀剂还吸收了引起聚合物膨胀的水分。在30%控制相对湿度消除了晶片表面冷却低于晶片表面周围空气露点的可能性，从而防止失效和损坏。

光刻室：光刻室的相对湿度条件需要保持在20%～35%之间，过多的水分会使二氧化硅大量吸收，导致光刻胶的不适当粘附，导致应力断裂和表面缺陷。

更快的真空泵下降：如果湿度水平高，由于低温蒸汽的大量负载，真空泵等低温设备的运行速度会减慢。如果相对湿度水平可以保持在30%-35%左右，就会大大降低了批量处理速度。

EPI设备的保护：水蒸气或湿气凝结在外延设备的冷却表面上，极易腐蚀部件，导致操作失败并减缓生产速度。

综上所述，可以看到，半导体的存放条件真的是十分严格的，然而德业工业除湿机可以有效地维持半导体制造区域所需的最严格的湿度条件。不管环境条件如何变化，德业除湿机都能够将湿度保持在很低的恒定水平，可谓是半导体生产的良好保障。

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